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通讯用电子陶瓷产品
工业激光器用电子陶瓷产品

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基本信息
产品描述
型号 封装类型 单元尺寸(mm) 厚度尺寸(mm) 阵列尺寸(mm) 材料 镀层
SWP1814 CSP封装 1.8×1.4 0.16 95max(按用户要求定制) 90%Al2O3(黑) 镀金
SWP1411 CSP封装 1.4×1.1 0.16 95max(按用户要求定制) 90%Al2O3(黑) 镀金
SWP1109 CSP封装 1.1×0.9 0.16 95max(按用户要求定制) 90%Al2O3(黑) 镀金

 

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